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Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

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==Overview of characteristics and where to measure it==
==Overview of characteristics and where to measure it==
{| {{table}}
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|  width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|  
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|  width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Optical_microscope| Optical Micro- scopes]]'''
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|  width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''[[Specific Process Knowledge/Characterization/III-V_ECV-profiler|III-V ECV-profiler]]'''
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| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Breakdown voltage
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| Carrier density/doping profile||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||x
| Carrier density/doping profile  
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||
| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||
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| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||||||
| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||||||
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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
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| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x||||||||||||||||||||||||||||||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||
| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||||||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||||
|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
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| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||||||
| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||||||
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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x||||
| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x||||
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| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||||
| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||||||
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| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||||
| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||||
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| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||||||||||
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|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;" align="center"
| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x||
| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x||
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|-style="background:#DCDCDC;"
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||||||||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||||||||


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