Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions
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| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/KLA-Tencor_Surfscan_6420|Surfscan]]''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/KLA-Tencor_Surfscan_6420|Surfscan]]''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''IR-camera''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''IR-camera''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''EVC..''' | |||
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| Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||| | | Carrier density/doping profile||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||x | ||
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||||| | |||
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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | | Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||| | ||
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| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|||| | | Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|||||| | ||
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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||| | | Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||||| | | Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | |[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | | Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | ||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||||||| | ||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||||||| | ||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||||| | |[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | ||
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|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||||| | | Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||||||| | ||
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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x|| | | Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | ||
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| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | | Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | ||
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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||||| | | Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||||||| | ||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | | Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||||| | ||
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| Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | | Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||||||| | ||
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|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x | | Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x|| | ||
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|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||||| | | [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||||||| | ||
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