Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions
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| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Differential Scanning Calorimeter DSC''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Differential Scanning Calorimeter DSC''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Surfscan | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Surfscan''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''IR-camera''' | |||
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| Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | | Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||| | ||
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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | | Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | ||
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| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|| | | Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|||| | ||
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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||| | | Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||| | ||
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| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||| | | Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
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|Dimensions(height)||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | |Dimensions(height)||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||| | | Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | ||
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| Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||| | | Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||||| | ||
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| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||| | | Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||||| | ||
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|Imaging||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||| | |Imaging||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | | Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | ||
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| Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||| | | Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||||| | ||
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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x | | Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x|| | ||
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| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|| | | Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | ||
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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||| | | Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||||| | ||
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| Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||| | | Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||||| | ||
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| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | | Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | ||
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| Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||| | | Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | | Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||| | | Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||||| | ||
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| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | | Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x | ||
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| Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||| | | Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||||| | ||
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