Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

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 |-style="background:#C0C0C0;"
-| Thin film thickness||x  1)||x   1)||x   2)||x   2)||x  ||x||x||||||x 5)||x   3)||||x||||||||||
+| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||||||
+|-
+|-style="background:#DCDCDC;"
+| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
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+| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
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-| Wafer thickness||x  1)||x   1)||||||||||||x||||||||||||||||||||
+| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||
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 |-style="background:#DCDCDC;"
-| Step coverage||x  1)||x   1)||||||||||||||||||||||||||||||||
+| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||
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+|-style="background:#DCDCDC;"
-| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x
+| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
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 | Element analysis||||x||||||||||||||x||x   4)||||||x   4)||||||||||
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-| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
+| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||
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+| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x||||
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-| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||
+| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||
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-| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||
+| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x
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-| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||
+| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||
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 | Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||
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+| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||
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 | Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||
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-| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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-| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
+| Step coverage||x  1)||x   1)||||||||||||||||||||||||||||||||
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-| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||
+| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
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-| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||
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-| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||
+| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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-| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
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-| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
+| Thin film thickness||x  1)||x   1)||x   2)||x   2)||x  ||x||x||||||x 5)||x   3)||||x||||||||||
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-| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x||||
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 | Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x||||||||||||||||
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+|-style="background:#C0C0C0;"
-| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||
+| Wafer thickness||x  1)||x   1)||||||||||||x||||||||||||||||||||
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