Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

| Thin film thickness||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||

| Defects||x||||||||||||||||||x||||||||||||

| Wafer thickness||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||

| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||

| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||

| Element analysis||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||

| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||

| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||

| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||

| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||

| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)||||||||||||

| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||

| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||

| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||

| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||

| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||

| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x||||||

| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||

| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||

| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x

| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x||||||||||||