Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

|align="left"| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||||

|align="left"| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||

|align="left"| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||||||

|align="left"| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||

|align="left"|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Dimensions(in plane)]]||x||x||(x)||(x)||x||||||||||||||||||||||||||||x

|align="left"|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)/Topography]]||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||||

|align="left"| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)|||||||||||||

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x  7)|||||||||||||

|align="left"|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||x

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||

|align="left"| Band gap||||||||||||||x||||x||x|||||||||||||||||||

|align="left"| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||x||||x

|align="left"| Phase changes|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||

|align="left"| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||x

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||||||

|align="left"| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||||

|align="left"| Step coverage||x  1)||x  1)|||||||||||||||||||||||||||||||||||

|align="left"| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||x|||||||||||||

|align="left"| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x|||||||||||||

|align="left"| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||x|||

|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x  1)||x  1)||||||||||||x|||||||||||||||||||||||

|align="left"| Work function||||||||||||||||||x|||||||||||||||||||||