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Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

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| Breakdown voltage
|align="left"| Breakdown voltage
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| Carrier density/doping profile  
|align="left"| Carrier density/doping profile  
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
|align="left"| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||||
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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||
|align="left"| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||||
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| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||||||
|align="left"| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||||||
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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||
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| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x||||||||||||||||||||||||||||||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Topographic_measurement|Dimensions(height)]]||(x)||(x)||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||
|align="left"| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Element_analysis|Element analysis]]||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Stress_measurement|Film stress]]||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||||||
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|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"|[[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Sample_imaging|Imaging]]||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Hardness_measurement|Material Hardness]]||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||
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| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||||||
|align="left"| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||||||
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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x||||
|align="left"| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x||||
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| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
|align="left"| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||
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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||||
|align="left"| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Refractive index]]||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||||||
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| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||||
|align="left"| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||||
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| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||
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| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|align="left"| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Measurement_of_film_thickness_and_optical_constants|Thin film thickness]]||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||||||||||
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| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x||
|align="left"| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x||
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| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||||||||
|align="left"| [[Specific_Process_Knowledge/Characterization/Thickness_Measurer|Wafer thickness]]||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||||||||


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