Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

|  width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Surfscan'''

|  width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''IR-camera'''

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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||||||

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| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x||||

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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||

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|Dimensions(height)||(x)||(x)||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||

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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||||||

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| Element analysis||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||||||

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| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||||||||

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|Imaging||x||x||x||||x||||||||||||||||||||||||||||

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| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x||||||

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| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||||||

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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x||

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| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x||||

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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)||||||||||||||||||

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| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||||||||

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| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||||||

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| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||||||

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| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||

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| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||||||

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| Thin film thickness||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||x 5)||x  3)||||x||||||||||||

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| Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x

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| Wafer thickness||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||||||