Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions
| Line 21: | Line 21: | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Differential Scanning Calorimeter DSC''' | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Differential Scanning Calorimeter DSC''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Surfscan | | width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Surfscan''' | ||
| width="50" align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''IR-camera''' | |||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | | Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | | Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|| | | Crystallinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||x|||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||| | | Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||| | | Dimensions(in plane)||x||x||(x)||(x)||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
|Dimensions(height)||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | |Dimensions(height)||(x)||(x)||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||| | | Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||| | | Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||| | | Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
|Imaging||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||| | |Imaging||x||x||x||||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | | Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||| | | Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x | | Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||||x|| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|| | | Phase changes||||||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||| | | Reflectivity||||||||||||x||x||||||x 6)|||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||| | | Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | | Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |-style="background:#DCDCDC;" | ||
| Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||| | | Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | | Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||| | | Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||x 5)||x 3)||||x|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x|||||||||||||||| | | Voids in wafer bonding||x||||||||||||||||||x||||||||||||||||||x | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |-style="background:#C0C0C0;" | ||
| Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||| | | Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
Revision as of 11:14, 26 October 2018
Feedback to this page: click here
Overview of characteristics and where to measure it
| Optical Micro- scopes | SEM (incl. EDX) | AFM | Stylus profiler | Optical profiler | Filmtek (reflec- tometer) | Ellip- someter | Thickness stylus | XPS | PL mapper | 4-point probe | Probe station | XRD | Life time scanner | Drop shape analyser | Hardness tester | Differential Scanning Calorimeter DSC | Surfscan | IR-camera | |
| Breakdown voltage | |||||||||||||||||||
| Charge carrier life time | x | ||||||||||||||||||
| Contact angle hydrophobic/hydrophillic | x | ||||||||||||||||||
| Crystallinity | x | x | |||||||||||||||||
| Deposition uniformity | x | x | x | ||||||||||||||||
| Dimensions(in plane) | x | x | (x) | (x) | x | ||||||||||||||
| Dimensions(height) | (x) | (x) | x | x | x | ||||||||||||||
| Electrical conductivity | x | ||||||||||||||||||
| Element analysis | x | x | x 4) | x 4) | |||||||||||||||
| Film stress | x | x | |||||||||||||||||
| Imaging | x | x | x | x | |||||||||||||||
| Material Hardness | x | ||||||||||||||||||
| Optical gap | x | x | |||||||||||||||||
| Particles | x | x | x | x | |||||||||||||||
| Phase changes | x | ||||||||||||||||||
| Reflectivity | x | x | x 6) | ||||||||||||||||
| Refractive index | x | x |
| ||||||||||||||||
| Resistivity | x | ||||||||||||||||||
| Step coverage | x 1) | x 1) | |||||||||||||||||
| Surface roughness | x | x | x | ||||||||||||||||
| Thermal conductivity | |||||||||||||||||||
| Thin film thickness | x 1) | x 1) | x 2) | x 2) | x | x | x | x 5) | x 3) | x | |||||||||
| Voids in wafer bonding | x | x | x | ||||||||||||||||
| Wafer thickness | x 1) | x 1) | x | ||||||||||||||||
- Using the cross section method
- Using the create step method
- With known resistivity
- Composition information for crystalline materials
- Only single layer
- Good for characterization of VCSEL structures and DBR mirrors
Choose characterization topic
- Element analysis
- Measurement of film thickness and optical constants
- Photoluminescence mapping
- Sample imaging
- Sample preparation for inspection
- Stress measurement
- Hardness measurement
- Wafer thickness measurement
- Topographic measurement
- Contact angle measurement
- Four-Point Probe (Resistivity measurement)
- Carrier density (doping) profiler
- Scanning Electron Microscopy
Choose equipment
AFM
Element analysis
Optical and stylus profilers
Optical microscopes
Optical characterization
- Ellipsometer
- Filmtek 4000
- Prism Coupler
- PL mapper - Photoluminescence mapper
- Lifetime scanner MDPmap
SEMs at CEN
- FIB-SEM FEI QUANTA 200 3D
- Dual Beam FEI Helios Nanolab 600
- SEM FEI Nova 600 NanoSEM
- SEM FEI Quanta 200 ESEM FEG
- SEM Inspect S