Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

From LabAdviser
Choi (talk | contribs)
Choi (talk | contribs)
Line 29: Line 29:
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Wafer thickness||x  1)||x  1)||||||||||||x|||||||||||||||||
| Wafer thickness||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Step coverage||x  1)||x  1)|||||||||||||||||||||||||||||
| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Particles||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||
| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Element analysis||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)|||||||
| Element analysis||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||
| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||
| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||
| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||
| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)|||||||||||||
| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||
| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||
| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||
| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||
| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x|||||||
| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x||||||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||
| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||
| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||||
|-
|-
|-style="background:#DCDCDC;"
|-style="background:#DCDCDC;"
| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|
| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x||
|-
|-
|-style="background:#C0C0C0;"
|-style="background:#C0C0C0;"
| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x|||||||||||||
| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x||||||||||||||
|-
|-



Revision as of 13:23, 18 October 2018

Feedback to this page: click here

Overview of characteristics and where to measure it

Optical Micro- scopes SEM (incl. EDX) AFM Stylus profiler Optical profiler Filmtek (reflec- tometer) Ellip- someter Thickness stylus XPS PL mapper 4-point probe Probe station XRD Life time scanner Drop shape analyser Hardness tester DSC Perkin Elmer
Thin film thickness x 1) x 1) x 2) x 2) x x x x 5) x 3) x
Defects x x
Wafer thickness x 1) x 1) x
Step coverage x 1) x 1)
Particles x x x
Element analysis x x x 4) x 4)
Surface roughness x x x
Deposition uniformity x x x
Film stress x x
Refractive index x x
Reflectivity x x (x)
Resistivity x
Breakdown voltage
Electrical conductivity x
Thermal conductivity
Optical gap x x
Crystalinity x
Charge carrier life time x
Contact angle hydrophobic/hydrophillic x
Material Hardness x
Voids in wafer bonding x
  1. Using the cross section method
  2. Using the create step method
  3. With known resistivity
  4. Composition information for crystalline materials
  5. Only single layer

Choose characterization topic

Choose equipment

AFM

Element analysis

Optical and stylus profilers

Optical microscopes

Optical characterization


SEMs at CEN

SEMs at Danchip

TEMs at CEN

Various