Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions
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| Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x||||||||||||||||| | | Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||||| | ||
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| Step coverage||x 1)||x 1)||||||||||||||||||||||||||||| | | Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||| | | Particles||x||x||x|||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)||||||| | | Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||||| | ||
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| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||| | | Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||||| | ||
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| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||| | | Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||||| | ||
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| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||| | | Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||||| | ||
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| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||| | | Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||||| | ||
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| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)||||||||||||| | | Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)|||||||||||||| | ||
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| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||| | | Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||||| | ||
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| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||| | | Electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||||| | ||
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| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||| | | Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
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| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||| | | Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||||| | ||
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| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x||||||| | | Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x|||||||| | ||
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| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||| | | Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||||| | ||
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| Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x||| | | Contact angle hydrophobic/hydrophillic||||||||||||||||||||||||||||||x|||| | ||
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| Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x| | | Material Hardness||||||||||||||||||||||||||||||||x|| | ||
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| Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x||||||||||||| | | Voids in wafer bonding||||||||||||||||||||x|||||||||||||| | ||
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