Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions

| align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester'''

|-

| Thin film thickness||x  1)||x  1)||x  2)||x  2)||x  ||x||x||||||||x  3)||||x||||||

|-

| Defects||x||||||||||||||||||x||||||||||||

|-

| Wafer thickness||x  1)||x  1)||||||||||||x||||||||||||||||

|-

| Step coverage||x  1)||x  1)||||||||||||||||||||||||||||

|-

| Particles||x||x||x||||||||||||||||||||||||||

|-

| Element analysis||||x||||||||||||||x||x  4)||||||x  4)||||||

|-

| Surface roughness||||||x||x||x||||||||||||||||||||||

|-

| Deposition uniformity||||||||||x||x||x||||||||||||||||||

|-

| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x||||||

|-

| Refractive index||||||||||||x||x||||||||||||||||||

|-

| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)||||||||||||

|-

| Resistivity||||||||||||||||||||||x||||||||||

|-

| Breakdown voltage||||||||||||||||||||||||||||||||

|-

| electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x||||||||

|-

| Thermal conductivity||||||||||||||||||||||||||||||||

|-

| Optical gap||||||||||||||x||||||x||||||||||||

|-

| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x||||||

|-

| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x||||

|-

| Contact angle hydrofob/hydrofil||||||||||||||||||||||||||||||x||

|-

| Hardness measure||||||||||||||||||||||||||||||||x

|-