Specific Process Knowledge/Characterization: Difference between revisions
No edit summary |
No edit summary |
||
| Line 20: | Line 20: | ||
| align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | | align="center" style="background:#f0f0f0;"|'''Hardness tester''' | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||||x 3)||||x|||||| | | Thin film thickness||x 1)||x 1)||x 2)||x 2)||x ||x||x||||||||x 3)||||x|||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Defects||x||||||||||||||||||x|||||||||||| | | Defects||x||||||||||||||||||x|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||| | | Wafer thickness||x 1)||x 1)||||||||||||x|||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||| | | Step coverage||x 1)||x 1)|||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Particles||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | | Particles||x||x||x|||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||| | | Element analysis||||x||||||||||||||x||x 4)||||||x 4)|||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||| | | Surface roughness||||||x||x||x|||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||| | | Deposition uniformity||||||||||x||x||x|||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||| | | Film stress||||||||x||||||||||||||||||x|||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||| | | Refractive index||||||||||||x||x|||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)|||||||||||| | | Reflectivity||||||||||||x||x||||||(x)|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||| | | Resistivity||||||||||||||||||||||x|||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||| | | Breakdown voltage|||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||| | | electrical conductivity||||||||||||||||||||||||x|||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||| | | Thermal conductivity|||||||||||||||||||||||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||| | | Optical gap||||||||||||||x||||||x|||||||||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x|||||| | | Crystalinity||||||||||||||||||||||||||x|||||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||| | | Charge carrier life time||||||||||||||||||||||||||||x|||| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#C0C0C0;" | |||
| Contact angle hydrofob/hydrofil||||||||||||||||||||||||||||||x|| | | Contact angle hydrofob/hydrofil||||||||||||||||||||||||||||||x|| | ||
|- | |- | ||
|-style="background:#DCDCDC;" | |||
| Hardness measure||||||||||||||||||||||||||||||||x | | Hardness measure||||||||||||||||||||||||||||||||x | ||
|- | |- | ||
Revision as of 13:56, 20 September 2018
Feedback to this page: click here
| ' | Microscopes | SEM (incl. EDX) | AFM | Stylus profiler | Optical profiler | Filmtek (reflectometer) | Ellipsometer | Thickness stylus | XPS | PL mapper | 4-point probe | Probe station | XRD | Life time scanner | Drop shape analyser | Hardness tester |
| Thin film thickness | x 1) | x 1) | x 2) | x 2) | x | x | x | x 3) | x | |||||||
| Defects | x | x | ||||||||||||||
| Wafer thickness | x 1) | x 1) | x | |||||||||||||
| Step coverage | x 1) | x 1) | ||||||||||||||
| Particles | x | x | x | |||||||||||||
| Element analysis | x | x | x 4) | x 4) | ||||||||||||
| Surface roughness | x | x | x | |||||||||||||
| Deposition uniformity | x | x | x | |||||||||||||
| Film stress | x | x | ||||||||||||||
| Refractive index | x | x | ||||||||||||||
| Reflectivity | x | x | (x) | |||||||||||||
| Resistivity | x | |||||||||||||||
| Breakdown voltage | ||||||||||||||||
| electrical conductivity | x | |||||||||||||||
| Thermal conductivity | ||||||||||||||||
| Optical gap | x | x | ||||||||||||||
| Crystalinity | x | |||||||||||||||
| Charge carrier life time | x | |||||||||||||||
| Contact angle hydrofob/hydrofil | x | |||||||||||||||
| Hardness measure | x | |||||||||||||||
Choose characterization topic
- Element analysis
- Measurement of film thickness and optical constants
- Photoluminescence mapping
- Sample imaging
- Sample preparation for inspection
- Stress measurement
- Hardness measurement
- Wafer thickness measurement
- Topographic measurement
- Contact angle measurement
- Four-Point Probe (Resistivity measurement)
- Carrier density (doping) profiler
- Scanning Electron Microscopy
Choose equipment
AFM
Element analysis
Optical and stylus profilers
Optical microscopes
Optical characterization
- Ellipsometer
- Filmtek 4000
- Prism Coupler
- PL mapper - Photoluminescence mapper
- Lifetime scanner MDPmap
SEM's at CEN
- FIB-SEM FEI QUANTA 200 3D
- Dual Beam FEI Helios Nanolab 600
- SEM FEI Nova 600 NanoSEM
- SEM FEI Quanta 200 ESEM FEG
- SEM Inspect S
SEM's at Danchip
TEM's at CEN
Various